全讯网-皇冠网 (中国）有限公司官网

聚宝博彩门户 (中国)·官方网站

首頁
關于我們

關于我們

企業簡介
企業榮譽
全球布局
新聞中心
企業社會責任

社會責任政策和制度

沖突礦產管理

質量環境管理

質量方針

體系認證

環境管理方針

服務內容

服務內容

中段凸塊
晶圓測試
晶圓級芯片封裝
創新研發
供應商管理

供應商管理

聯系采購
加入我們

加入我們

招聘崗位
人才發展
聯系我們
EN
EN

service

服務內容

查看更多

  • 中段凸塊

    Wafer Bumping

    晶圓凸塊是一種先進的晶圓級封裝技術，根據芯片不同的應用和封裝要求，它利用銅、錫、金等不同金屬材料通過光刻、微電鍍等方式形...

    查看更多

  • 晶圓測試

    CP Test

    晶圓測試是使用自動化測試設備對晶圓級芯片進行針測，測量其電路和功能特性，確認芯片加工良率并篩選出不良芯片的過程，以達到提...

    查看更多

  • 晶圓級芯片封裝

    WLCSP

    移動終端電子產品對芯片性能、尺寸空間、功耗和成本等提出了綜合性越來越高的要求。晶圓級芯片封裝（WLCSP）發揮硅片加工的...

    查看更多

創新研發（3D SiP SmartPoser? Key Applications）

SmartPoser?

SmartPoser是一項創新的三維多芯片集成封裝結構方案和平臺技術，已獲得中國和美國專利授權。通過不同技術規格、多種方式垂直互連和平面互連技術的組合應用，加上多層、細線寬的雙面再布線(RDL)技術，結合芯片倒裝及表面被動貼裝等封裝工藝的創新運用, 實現了芯片模塊化和微型化的高度集成加工。

技術平臺衍生

SmartPoser?技術平臺衍生出的創新三維多芯片合封結構，能夠異質集成有源芯片及無源供電組件，達到高頻寬、高速度、低功耗的系統性能全面提升的目的。

SmartPoser-HD技術

采用SmartPoser?技術平臺實現高密度、高集成度、超薄3D集成，SmartPoser-HD是SmartPoser?技術平臺衍生的晶圓級系統集成方案，通過高密度RDL和垂直互連，進而實現高密度三維集成，為多種應用場景如移動計算、邊緣和高性能運算等提供高性價比的封裝方案。

SmartAiP技術

超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝工藝技術，SmartAiP是SmartPoser?技術平臺衍生出的5G天線芯片集成方案。該工藝能夠實現24GHz到43GHz超寬頻信號收發(適合各國和地區不同的毫米波頻段)，適合智能手機終端低功耗、高增益和超薄集成的要求,并且有進一步實現射頻前端模組集成封裝的能力。

ABOUT

企業簡介

盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。

查看更多

提供硅片級封裝業務解決方案

注冊資本

121000萬(美元)

凈化車間

35000平方米

技術團隊

擁有專業的工程團隊

體系認證

ISO、AEO等多項認證

news

新聞中心

查看更多

進一步了解盛合晶微半導體（江陰）有限公司

象州县 永修县 乐亭县 奉新县 通州区 镇雄县
玛多县 易门县 临澧县 扶余县 齐河县 甘孜县
霍林郭勒市 东源县 会同县 瑞昌市 新源县 滨州市
盛世国际777| 开户免存送现金| 百家乐输一押二| 百家乐赢钱打| 足球竞彩网| 大发888娱乐城手机版| 杨浦区| 距亨娱乐城| 黔江区| 乐8娱乐场| 国际和记娱乐| 24向风水| 广南县| 注册就送彩金的娱乐城| 皇冠网文学网址| 赌神网百家乐2| 拉萨市| 大姚县| 图们市| 现金网开户鸿运| 立博备用| 利记网址| 大发888 软件| 回力赌场| 现金网开户送体验金| 博乐开户| 球网比分| 国际凤凰娱乐| 最好的赌球网| 博狗| 澳门博彩 | 博多利网站| 新葡京备用网址| 姚记娱乐城官网| 大发888娱| 炸金花视频| 网上真钱打麻将| qq德州扑克怎么玩| 快乐炸金花手机版| 风水24山读法| 功夫百家乐的玩法技巧和规则 |